Dynamic Island станет меньше: Apple готовит редизайн iPhone 18 Pro

Фронталка с микросверлением: в iPhone 18 Pro ждут новую технологию

Компания Apple активно тестирует технологию HIAA (hole-in-active-area), которая позволит значительно уменьшить вырез под фронтальную камеру в iPhone 18 Pro. По информации инсайдера Digital Chat Station, новая разработка использует лазерное микросверление активной области OLED-дисплея, создавая едва заметное отверстие. Это даст возможность освободить больше пространства на экране, сделав интерфейс визуально чище и современнее, пишет PEPELAC.NEWS.

Дополнительно Apple изучает возможность совмещения HIAA с Face ID под экраном, а также рассматривает перенос камеры в левый угол дисплея. Однако окончательная конфигурация пока неизвестна — возможно, Dynamic Island останется в компактной форме или исчезнет совсем.

Также будущий iPhone 18 Pro может получить камеру с переменной диафрагмой, прозрачную зону керамического стекла в области MagSafe и аккумулятор в стальном корпусе, что, по слухам, связано с новой системой охлаждения.

Apple продолжает курс на эволюцию дизайна и делает ставку на технологическую эстетичность. Миниатюризация фронтальной камеры и упрощение вырезов на дисплее — логичный шаг в сторону максимально «чистого» интерфейса, особенно на фоне конкуренции с брендами, уже освоившими камеры под экраном. В совокупности с улучшенной оптикой и новыми материалами iPhone 18 Pro может стать самым совершенным смартфоном Apple за последние годы.