Без EUV и с риском брака: SMIC запустила 5-нм N+3 для Kirin 9030

SMIC запустила 5-нм техпроцесс N+3 без EUV для Kirin 9030: что с выходом и себестоимостью

SMIC сделала заметный шаг: запущено массовое производство 5‑нм чипов без EUV. Узел N+3 стал самым передовым в Китае; TechInsights подтвердили, что на нём изготовлен Huawei Kirin 9030. Об этом сообщает издание pepelac.news, называя событие важной вехой на пути к технологической независимости.

N+3 по сути перепрыгнул целое поколение относительно N+2 (7 нм). Если N+2 использовался Huawei для ИИ‑ускорителей Ascend и инфраструктуры, то новая версия даёт более высокую плотность транзисторов при отсутствии доступа к EUV‑сканерам из‑за экспортных ограничений.

Цена отказа от EUV — DUV‑литография 193 нм и сложное многократное экспонирование. По оценке TechInsights, агрессивное масштабирование металлизации приводит к серьёзным проблемам с выходом годных кристаллов. Вероятно, выпуск Kirin 9030 ведётся с операционными убытками: значимая часть чипов отбраковывается или идёт в урезанных версиях.

Чтобы уложиться в нормы, как предполагается, применяется самосовмещённый четырёхкратный паттернинг и схожие техники — давно известные, но дорогие и капризные в серии. Инженерный результат впечатляет, однако устойчивость процесса не подтверждена, детальной статистики по выходу нет. С учётом себестоимости шаг выглядит скорее ставкой на суверенитет, чем на быстрый финансовый эффект.

Параллельно SMIC снижает зависимость от импорта: осенью компания тестировала иммерсионный DUV‑сканер шанхайской Yuliangsheng Technology. Тем не менее специалисты не ждут резкого прорыва, и серийный N+3, включая Kirin 9030, по‑прежнему опирается на оборудование ASML прошлых поколений. Даже так запуск 5‑нм класса без EUV — заметное достижение для китайской микроэлектроники.