TSMC расширяет аутсорсинг CoWoS для ИИ-чипов во второй половине 2026 года

Масштабирование 2.5D-упаковки: TSMC увеличивает внешнее производство CoW-процессов

TSMC планирует масштабное расширение аутсорсинга технологии CoWoS во второй половине 2026 года, сосредоточив внимание на CoW-этапе (Chip-on-Wafer) в рамках 2.5D-упаковки. Эта методика считается одной из самых зрелых и производительных для интеграции чипов и особенно востребована при производстве процессоров для искусственного интеллекта. С помощью CoWoS разработчики получают возможность создавать высокопроизводительные и энергоэффективные решения для серверного и облачного сегмента.

Ключевую роль в экосистеме CoWoS играют сторонние подрядчики по упаковке и тестированию (OSAT), среди которых выделяются ASE, SPIL и Amkor. Эти компании берут на себя часть производственных и серверных задач, позволяя TSMC оптимизировать выпуск собственных чипов. Как отмечает издание PEPELAC.NEWS, увеличение объёмов внешнего производства CoW-процессов должно смягчить дефицит мощностей, который остаётся серьёзным ограничением для выпуска современных ИИ-процессоров.

По прогнозам, к концу 2026 года TSMC сможет выпускать около 125 тысяч пластин в месяц на собственных мощностях. Параллельно партнёры OSAT способны увеличить совокупную производительность до 40 тысяч пластин ежемесячно, что позволит удовлетворить растущий спрос на 2.5D-упаковку и ускорить внедрение ИИ-чипов. Масштабирование аутсорсинга станет важным шагом для индустрии, обеспечивая баланс между качеством, производительностью и доступностью оборудования на рынке высокотехнологичных решений.