TSMC представит 1,6-нм техпроцесс A16 с обратной подачей питания

Новый этап гонки чипов: TSMC готовит 1,6-нм A16 с революционной архитектурой

Компания TSMC готовится представить новый техпроцесс A16, соответствующий уровню 1,6 нм, который станет одним из первых шагов производителя в так называемую ангстремную эру. Как отмечает издание «Пепелац Ньюс», подробности разработки будут раскрыты на симпозиуме VLSI 2026, где компания планирует рассказать о ключевых отличиях технологии от предыдущего поколения 2 нм.

Основным нововведением A16 станет система подачи питания с обратной стороны кристалла, получившая название Super Power Rail. Такой подход позволяет освободить лицевую часть чипа для сигнальных соединений, увеличить плотность размещения логических элементов и снизить потери напряжения. В компании отмечают, что применяемая схема обратных контактов сохраняет плотность затворов, компоновку и гибкость транзисторов на уровне решений с традиционной фронтальной подачей питания.

Техпроцесс A16 будет использовать оптимизированные нанослойные транзисторы, которые впервые внедряются в технологии N2. По сравнению с улучшенной версией N2P новая разработка должна обеспечить рост производительности на 8–10% при том же уровне напряжения либо снижение энергопотребления на 15–20% при сохранении производительности. Также ожидается увеличение плотности чипов примерно в 1,10 раза за счёт улучшений логических элементов и памяти SRAM.

В TSMC рассчитывают, что A16 будет востребован в сегменте высокопроизводительных вычислений, где применяются сложные схемы сигналов и плотные системы питания. Это делает технологию актуальной для создания HPC-процессоров, ускорителей искусственного интеллекта и других решений, где важны высокая производительность, энергоэффективность и компактная компоновка.

Массовое производство A16 намечено на четвёртый квартал 2026 года. При этом появление первых коммерческих устройств на базе новой технологии ожидается в период 2027–2028 годов. Техпроцесс станет частью более широкой линейки компании, в которую входят узлы A14, A13 и A12. Предполагается, что A13 будет представлять собой уменьшенную версию A14 с сокращением площади примерно на 6% и запуском ближе к 2029 году, тогда как A12 станет дальнейшим развитием A14 с использованием технологии Super Power Rail.

Развитие новых техпроцессов имеет значение для TSMC на фоне растущего спроса на решения для искусственного интеллекта и расширения производственных мощностей. Одновременно усиливается конкуренция со стороны других игроков рынка. В частности, Intel уже внедряет подачу питания с обратной стороны в техпроцессе 18A и развивает последующие узлы 18A-P и 14A, а также продвигает современные технологии упаковки. В этих условиях запуск A16 рассматривается как шаг, направленный на сохранение позиций компании в сегменте передовых полупроводниковых решений.