Xiaomi представит складной смартфон MIX Flip в июле

В июле Xiaomi запустит новый складной смартфон MIX Flip с чипом Snapdragon 8 Gen 3, 12 ГБ ОЗУ и двойной камерой.

Как пишет издание Пепелац Ньюс, в июле компания Xiaomi планирует представить свой первый складной смартфон Xiaomi MIX Flip в Китае. Недавно устройство прошло сертификацию на сайте NCC и появилось на платформе Geekbench, где были обнародованы ключевые характеристики.

Модель зарегистрирована под номером 2405CPX3DC с материнской платой под кодовым названием «ruyi». Процессор включает в себя ядра с различными частотами: два ядра на 2,27 ГГц, два на 2,96 ГГц, три на 3,15 ГГц и одно на 3,30 ГГц, что указывает на использование чипа Snapdragon 8 Gen 3.

По данным базы, смартфон будет оснащен 12 ГБ оперативной памяти, а варианты памяти могут расширяться к моменту выпуска. Xiaomi MIX Flip показал результаты в 2 087 и 6 282 балла в одноядерных и многоядерных тестах Geekbench соответственно.

Согласно NCC, смартфон оборудован двойной вертикально расположенной камерой, двумя аккумуляторами на 1 145 и 3 595 мАч с поддержкой быстрой зарядки на 67 Вт. Ожидается, что MIX Flip получит основную камеру на 50 МП, телеобъектив на 60 МП и технологии Leica. Предполагается доступность в белом, фиолетовом и черном цветах. Версия с 16 ГБ оперативной и 1 ТБ постоянной памяти будет представлена в топовой комплектации.