Кремний уходит в прошлое: Samsung делает ставку на стекло в чипах будущего

Стеклянная революция: чипы Samsung станут быстрее, точнее и дешевле
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: RusPhotoBank
В мире

Samsung Electronics анонсировала важный технологический сдвиг: к 2028 году компания откажется от традиционных кремниевых подложек в пользу стеклянных интерпозеров при производстве чипов. Это решение может радикально повлиять на будущее всей индустрии, особенно в сфере искусственного интеллекта, где требуются высокая скорость передачи данных, энергоэффективность и компактность, пишет PEPELAC.NEWS.

В современных полупроводниках интерпозеры обеспечивают связку между ключевыми компонентами — например, графическими процессорами и памятью HBM. Кремний выполняет эту задачу, но он дорог, хрупок и ограничен по параметрам проводимости. Стекло, напротив, позволяет добиться большей точности, стабильности и дешевле в производстве, что делает его идеальной заменой.

Samsung уже разрабатывает стеклянные интерпозеры размером менее 100x100 мм, что ускорит разработку новых чипов и облегчит массовое внедрение. Новый подход станет частью стратегии AI Integrated Solution — платформы, объединяющей память, упаковку и логические блоки в единое решение для чипов, ориентированных на ИИ.

На фоне роста ИИ-рынка, ставка на стекло может принести Samsung не только технологическое, но и коммерческое преимущество — позволив производить более мощные, энергоэффективные и доступные решения для партнёров и собственной продукции. Всё говорит о том, что будущее чипов может быть не кремниевым, а стеклянным.