iPhone Air удивил инженеров: компактная «сэндвич»-плата и процессор в камере

Apple пошла на эксперимент: как устроен новый iPhone Air толщиной 5,6 мм
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Сверхтонкий iPhone Air с толщиной корпуса всего 5,6 мм стал героем свежей утечки. Ранее считалось, что все ключевые компоненты смартфона находятся в блоке камеры, однако инсайдер ShrimpApplePro показал обратное: в выступе расположился лишь кристалл A19 Pro, а остальная часть материнской платы распределена по корпусу рядом с аккумулятором, пишет PEPELAC.NEWS.

Конструкция устройства напоминает «сэндвич»: элементы платы размещены с обеих сторон для экономии пространства. Помимо процессора, там нашлось место для модема C1X 5G и беспроводного чипа N1, что говорит о высокой степени интеграции. Такой подход позволил Apple достичь рекордной компактности, но плата всё ещё делит корпусное пространство с батареей, что делает компоновку крайне плотной.

Apple фактически тестирует новый формат внутренней архитектуры смартфонов. Если в будущем удастся полностью перенести системную плату в блок камеры, это освободит место под более ёмкий аккумулятор и позволит увеличить автономность без утолщения корпуса. Для индустрии это может стать прорывом: компактные компоненты станут стандартом, а тонкие смартфоны перестанут быть жертвой компромиссов по батарее.