Tesla и Apple готовят технологический рывок в производстве чипов

Стеклянные подложки могут изменить рынок полупроводников
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Tesla и Apple ведут переговоры о внедрении стеклянных подложек в производство чипов, сообщает Etnews. Эта инновация может значительно повысить производительность полупроводников и снизить риск их деформации. Главный плюс новой технологии — возможность более плотного размещения компонентов, что напрямую повышает эффективность систем искусственного интеллекта, пишет PEPELAC.NEWS.

Для Tesla стеклянные подложки могут стать основой будущих FSD-чипов и решений для робототехники, где критична вычислительная мощность. Apple же рассматривает технологию для развития ИИ-функций iPhone и создания серверных решений.

Несмотря на то что пока речь идёт лишь о предварительных переговорах, интерес компаний показывает стратегическое значение этой разработки. За стеклянными подложками будущее: интерес к ним уже проявляют Intel, AMD, Samsung и Broadcom. Это указывает на формирование нового стандарта в полупроводниковой индустрии.

Если Tesla и Apple сумеют объединить усилия, то смогут задать темп всему рынку и обеспечить себе долгосрочное преимущество. В условиях, когда именно скорость и энергоэффективность становятся ключевыми для ИИ-систем, переход к стеклянным подложкам выглядит не просто инновацией, а необходимостью для выживания в конкурентной гонке.