Прорыв Intel 18A: минимальные дефекты и готовность к массовому выпуску микросхем

Intel доказала зрелость 18A: техпроцесс с рекордно низким уровнем дефектов готов к серийному производству
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: RusPhotoBank
В мире

Компания Intel официально объявила, что её передовой техпроцесс 18A достиг исторически низкой плотности дефектов, что говорит о готовности технологии к массовому производству. Этот этап стал важнейшей вехой не только для самой корпорации, но и для всей полупроводниковой индустрии, где идёт острая конкуренция за лидерство в области нанометровых узлов, пишет PEPELAC.NEWS.

На прошедшем Tech Tour представители Intel подчеркнули, что 18A станет основой для следующего поколения микросхем, объединяя энергоэффективность, масштабируемость и производственную стабильность. Новый узел должен стать ответом на TSMC N2 и Samsung SF2, доказав, что Intel способна поставлять надёжные и экономичные решения как для собственных нужд, так и для партнёров через подразделение Intel Foundry.

Главное достижение — значительное снижение дефектов при производстве, что напрямую влияет на процент выхода годных микросхем. Если ранее этот показатель составлял около 10%, то теперь, по данным компании, процесс близок к коммерческому стандарту. Это открывает возможность для производства более крупных и сложных чипов, востребованных в сферах высокопроизводительных вычислений, серверных платформ и искусственного интеллекта.

Успех Intel 18A может стать переломным моментом для всей индустрии: он доказывает, что американская компания восстановила технологическую компетенцию после нескольких лет отставания от азиатских конкурентов. Этот прогресс может вернуть Intel статус инновационного лидера, способного диктовать стандарты в производстве полупроводников нового поколения. Ожидается, что массовый запуск техпроцесса состоится в четвёртом квартале 2025 года, и именно тогда станет ясно, сможет ли Intel вновь возглавить технологическую гонку.