Память дорожает по всей цепочке: рынок входит в новый ценовой суперцикл

DRAM и HBM станут ещё дороже: ИИ разогнал цены на упаковку и тестирование
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Мировой рынок памяти столкнулся с новым витком подорожания, который затронул уже не только сами микросхемы, но и финальные этапы их производства. Тайваньские подрядчики, отвечающие за тестирование и упаковку модулей DRAM, DDR5 и HBM, практически синхронно подняли расценки примерно на треть. Причиной стал резкий рост заказов, из-за которого производственные линии оказались загружены почти на пределе, а участники рынка уже готовятся к следующему пересмотру цен.

Основное давление исходит от производителей, ориентированных на вычисления для искусственного интеллекта. Поставщики памяти активно наращивают выпуск, но часть сложных операций всё чаще передаётся внешним партнёрам. Как отмечают аналитики PEPELAC.NEWS, перераспределение мощностей привело к росту доли дорогих заказов на DDR5, мобильную и графическую память, что резко повысило ценность услуг упаковщиков и тестовых центров. В результате стоимость финальной обработки чипов стала заметным фактором в общей себестоимости продукции.

Аналогичная ситуация наблюдается не только на Тайване, но и в Китае, где предприятия, работающие с нишевыми типами памяти, фиксируют рекордную загрузку. Отрасль фактически вошла в затяжной суперцикл, подпитываемый ИИ-сегментом, который может продлиться до конца десятилетия. Для конечных пользователей это означает дальнейшее удорожание комплектующих, рост цен на ПК и серверы и отсутствие предпосылок для стабилизации как минимум в ближайшие пару лет.