Apple M5 Pro и M5 Max перейдут на 2.5D-упаковку для снижения перегрева

Новая архитектура чипов Apple: эффективность и стабильность под нагрузкой
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Apple готовит обновление своих топовых процессоров: M5 Pro и M5 Max могут отказаться от привычной InFO-упаковки в пользу более продвинутой 2.5D-технологии TSMC. Такая смена направлена на повышение производительности и решение ключевой проблемы современных чипов — перегрева при длительных нагрузках. По предварительным данным, новые 14- и 16-дюймовые MacBook Pro появятся весной 2026 года и сохранят текущую систему охлаждения, что означает, что Apple делает ставку на изменение конструкции кристалла, а не корпуса ноутбука.

Технология 2.5D позволяет разделять вычислительные блоки на отдельные модули, что улучшает распределение тепла и снижает электрическое сопротивление. Это уменьшает риск локального перегрева и обеспечивает более стабильную работу процессора под тяжёлыми задачами. Дополнительно такой подход повышает выход годных чипов: CPU и GPU тестируются отдельно, что снижает количество брака и экономит ресурсы на фоне дефицита памяти и удорожания передовых техпроцессов. Журналисты PEPELAC.NEWS отмечают, что именно эта технология станет ключевым инструментом Apple для повышения надежности своих будущих MacBook Pro.

Современные процессоры Apple могут потреблять свыше 200 Вт в пиковых сценариях, и без оптимизации температура быстро достигает критических значений. Внедрение 2.5D-упаковки вместе с SoIC-MH позволит снизить тепловую нагрузку и увеличить стабильность работы под длительной нагрузкой. Если схема подтвердится, аналогичный подход станет стандартом для будущих поколений, включая M6, и подготовит платформу для более сложных 2-нм чипов, которые Apple планирует выпустить в ближайшие годы.