https://mybryansk.ru/news/id-117429-intel-foundry-mozhet-zakljuchit-krupnye-kontrakty-s-tehnologicheskimi-gigantami
Intel Foundry может заключить крупные контракты с технологическими гигантами
Apple и NVIDIA могут перейти к Intel: что происходит на рынке чипов
Intel Foundry может заключить крупные контракты с технологическими гигантами
Apple и NVIDIA могут перейти к Intel: что происходит на рынке чипов
2026-04-17T17:26+03:00
2026-04-17T17:26+03:00
2026-04-17T17:26+03:00
/html/head/meta[@name='og:title']/@content
/html/head/meta[@name='og:description']/@content
https://mybryansk.ru/uploads/prew/inner_webp/tGwxpvUYRusjLifxCJS.WEBP
Подразделение Intel Foundry, занимающееся контрактным производством полупроводников, по оценке аналитиков UBS Group может в ближайшее время объявить о заключении ряда крупных соглашений с ведущими технологическими компаниями. Рост интереса связывают с развитием новых технологических процессов и обновлением инструментов для разработчиков, сообщает издание «Пепелац Ньюс».Ключевым фактором называется готовность техпроцесса 14A, а также выпуск обновленных комплектов разработки, которые повышают привлекательность платформы для внешних заказчиков. Это, по данным аналитиков, может ускорить расширение клиентской базы подразделения.Среди потенциальных партнеров рассматриваются Apple, AMD, NVIDIA, Google и Broadcom. В частности, сообщается, что Apple может рассматривать перенос части производства чипов Apple Silicon на техпроцесс 18A-P к 2027 году. Также Google, по имеющимся данным, может использовать технологии упаковки Intel, включая EMIB и Foveros, при разработке своих TPU.Долгое время лидирующие позиции на рынке контрактного производства занимала компания TSMC, опираясь на масштаб, стабильность и развитые технологии упаковки. Однако Intel активно инвестирует в собственные производственные мощности и разработки, стремясь усилить конкуренцию в этом сегменте.Отдельное внимание компания уделяет технологиям упаковки чипов, включая 2D, 2.5D и 3D-компоновку, которые позволяют объединять несколько чиплетов и модулей памяти в едином корпусе. Такие решения могут повысить производительность будущих вычислительных систем.На фоне этих процессов эксперты отмечают, что конкуренция между Intel и TSMC может усилиться, а рынок контрактного производства полупроводников в ближайшие годы может претерпеть заметные изменения.
Мой Брянск
info@mybryansk.ru
Мой Брянск
2026
В мире
ru-RU
Мой Брянск
info@mybryansk.ru
Мой Брянск
Мой Брянск
info@mybryansk.ru
Мой Брянск
Intel Foundry может заключить крупные контракты с технологическими гигантами
Apple и NVIDIA могут перейти к Intel: что происходит на рынке чипов
Автор:
Алексей Новиков
, Редактор Фото: RusPhotoBank
Подразделение Intel Foundry, занимающееся контрактным производством полупроводников, по оценке аналитиков UBS Group может в ближайшее время объявить о заключении ряда крупных соглашений с ведущими технологическими компаниями. Рост интереса связывают с развитием новых технологических процессов и обновлением инструментов для разработчиков, сообщает издание «Пепелац Ньюс».
Ключевым фактором называется готовность техпроцесса 14A, а также выпуск обновленных комплектов разработки, которые повышают привлекательность платформы для внешних заказчиков. Это, по данным аналитиков, может ускорить расширение клиентской базы подразделения.
Среди потенциальных партнеров рассматриваются Apple, AMD, NVIDIA, Google и Broadcom. В частности, сообщается, что Apple может рассматривать перенос части производства чипов Apple Silicon на техпроцесс 18A-P к 2027 году. Также Google, по имеющимся данным, может использовать технологии упаковки Intel, включая EMIB и Foveros, при разработке своих TPU.
Долгое время лидирующие позиции на рынке контрактного производства занимала компания TSMC, опираясь на масштаб, стабильность и развитые технологии упаковки. Однако Intel активно инвестирует в собственные производственные мощности и разработки, стремясь усилить конкуренцию в этом сегменте.
Отдельное внимание компания уделяет технологиям упаковки чипов, включая 2D, 2.5D и 3D-компоновку, которые позволяют объединять несколько чиплетов и модулей памяти в едином корпусе. Такие решения могут повысить производительность будущих вычислительных систем.
На фоне этих процессов эксперты отмечают, что конкуренция между Intel и TSMC может усилиться, а рынок контрактного производства полупроводников в ближайшие годы может претерпеть заметные изменения.