Intel показала прототипы чипов на стеклянной подложке — прорыв для ИИ

Intel показала прототипы чипов на стеклянной подложке с оптическими компонентами
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © E. Vartanyan
В мире

Технологический гигант Intel впервые продемонстрировал рабочие прототипы чипов на стеклянной подложке с оптическими компонентами, что может стать прорывом в производстве процессоров для искусственного интеллекта. Презентация прошла на выставке OFC 2026, где исследователь доктор Иэн Катресс из More Than Moore представил образцы активной оптической упаковки. В таких решениях часть данных передаётся светом, а не электричеством по медным дорожкам, что критически важно для будущих высокопроизводительных вычислений. pepelac.news

Главное отличие новинки замена органических материалов на стекло эта конструкция позволяет плотнее размещать компоненты внутри корпуса, увеличивая количество вычислительных блоков и упрощая интеграцию сложных многокристальных схем. На показанных прототипах видны вычислительные чиплеты, модули памяти и оптические блоки по краям, отвечающие за преобразование сигналов.

Подобный подход рассматривается как основа для дата-центров и систем ИИ с растущими требованиями к скорости обмена данными и энергоэффективности. Интерес к технологии подстегнули и ограничения поставок привычных решений. Intel уже давно ведёт разработки стеклянных подложек, а её партнёры готовят производственные линии. Ожидается, что коммерческие продукты на этой платформе появятся к 2029–2030 годам, причём конкуренты тоже активно работают над аналогичными проектами.