Xiaomi Mix Flip: новая раскладушка с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и 60-Мп камерой

В сеть утекли характеристики Xiaomi Mix Flip — процессор Snapdragon 8 Gen 3, двойная камера и быстрая зарядка на 67 Вт.
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: RusPhotoBank
В мире

Xiaomi готовится к выпуску своего нового раскладного телефона этим летом, не оставляя Samsung без конкуренции. По сообщению Пепелац Ньюс, Xiaomi планирует представить в том числе и первый Mix Flip, информацию о котором обнаружили в социальных сетях.

Будущий раскладной телефон китайского гиганта уже замечен в базе NCC. В документах упоминаются технические характеристики и живые изображения устройства с модельным номером 2405CPX3DG. На фотографиях видно двойную камеру и вырез под селфи-камеру на передней панели.

Помимо камер, других значимых особенностей пока не раскрыто. Представленная версия в черном цвете имеет минималистичный дизайн. На сертификации также упомянут зарядный адаптер нового раскладного телефона, MDY1-EV, подтверждающий поддержку быстрой проводной зарядки мощностью 67 Вт. Устройство будет оснащено двумя батареями: 1 145 мА/ч и 3 595 мА/ч, что соответствует ранее опубликованным отчетам.

Слухи указывают на использование процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 в Xiaomi Mix Flip, который является флагманским. Устройство также было замечено на сертификации 3C в Китае с модельным номером 2405CPX3DC в мае. Предполагается, что смартфон будет иметь до 16 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной памяти. В отношении камеры, Mix Flip может получить основную камеру на 50 мегапикселей и телеобъектив OmniVision OV60A на 60 мегапикселей с оптическим увеличением 2x.