TSMC запускает CyberShuttle для экономии на производстве 2-нм чипов

Новый сервис TSMC: CyberShuttle снижает стоимость тестирования 2-нм чипов с апреля следующего года
Автор: Дарья Костикова , Корреспондент Фото: RusPhotoBank
В мире

Компания TSMC объявила о запуске новаторского сервиса CyberShuttle в апреле 2025 года, который предоставит её ключевым клиентам, включая Apple, возможность существенно снизить расходы на тестирование и оценку 2-нанометровых чипов. Сервис позволит использовать общие тестовые пластины, сокращая таким образом затраты на разработку и изготовление масок для чипов, пишет PEPELAC.NEWS.

Стоимость одной 2-нм тестовой пластины в настоящее время составляет примерно $30,000. С помощью CyberShuttle, метода совместного использования пластин, TSMC планирует значительно уменьшить эти расходы. Этот метод уже продемонстрировал свою эффективность на этапе испытательного производства, достигнув 60% успешности выпуска чипов.

С началом массового производства в 2025 году ожидается, что CyberShuttle не только ускорит процесс тестирования новых продуктов, но и предложит значительную экономию клиентам TSMC. Кроме того, два производственных комплекса TSMC, способных обрабатывать до 40,000 пластин в месяц, обеспечат достаточный объем производства, что в сочетании с новым подходом к производству, вероятно, приведёт к значительному увеличению доходов компании в ближайшие кварталы.

Учитывая текущую высокую стоимость производства 3-нм чипов, экономия на изготовлении нового поколения чипов становится приоритетной задачей. TSMC активно работает над сокращением операционных затрат, что позволит не только оптимизировать расходы компании, но и предложить выгодные условия для своих клиентов.