Задержка в технологии: Apple откладывает релиз 2-нм чипов для iPhone

Производственные проблемы TSMC влияют на планы Apple по внедрению 2-нм чипов до 2026 года
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Apple столкнулась с серьезными препятствиями на пути внедрения инновационных 2-нм чипов от TSMC для будущих моделей iPhone, что привело к отложенному запуску технологии. Первоначальные планы компании использовать эти чипы в семействе iPhone 17 пришлось пересмотреть из-за ограничений производственных мощностей, пишет PEPELAC.NEWS.

На текущий момент, TSMC добилась лишь 60% эффективности в производстве годных изделий в рамках испытательного производства, что является значимым прогрессом, но все еще недостаточно для массового производства на уровне требований крупных клиентов, таких как Apple.

Согласно прогнозам, к 2026 году объем производства 2-нм пластин сможет увеличиться до 80 000 единиц в месяц, что сделает эту технологию более доступной для массового производства чипсетов A20 и A20 Pro. Как сообщает издание MyDrivers, опираясь на отчет Morgan Stanley, сейчас TSMC производит только около 10 000 пластин в месяц, но ожидается, что к следующему году этот показатель увеличится до 50 000 пластин, и достигнет 80 000 к 2026 году.

Также планируется внедрение новой услуги TSMC «CyberShuttle», которая позволит клиентам снизить затраты на тестирование чипов, используя общие тестовые пластины. Помимо этого, предполагается, что новые чипы A20 и A20 Pro будут выпущены с упаковкой Wafer-Level Multi-Chip Module, что позволит оптимизировать размер чипов и улучшить их производительность.