Samsung открывает новую главу в производстве видеопамяти с чипами HBM4

Samsung внедряет 4-нм логические чипы HBM4, устанавливая новые стандарты производительности
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: RusPhotoBank
В мире

Samsung Electronics объявила о начале тестового производства логических чипов HBM4, выполненных по 4-нанометровой технологии. Это знаковое событие подчеркивает значительные усилия компании в улучшении памяти высокой пропускной способности, необходимой для современных видеокарт и вычислительных систем.

Логические чипы HBM4 являются ключевыми компонентами в стековых конструкциях памяти HBM, где они функционируют как управляющие центры для DRAM слоев. Эти чипы обладают удвоенным количеством I/O контактов по сравнению с предыдущими поколениями и включают новые функции, требующие использования продвинутых производственных технологий, пишет PEPELAC.NEWS.

Одной из ключевых задач в разработке новых HBM4 является управление тепловыделением, которое успешно решается благодаря применению 4-нм процесса. Это позволяет не только улучшить теплоотвод, но и значительно повысить энергоэффективность и производительность чипов.

По завершении всех тестов и оценок производительности, Samsung намерена предложить эти новые чипы своим клиентам, что потенциально может укрепить её позиции на рынке памяти HBM, пострадавшие ранее из-за качественных проблем.

HBM (High Bandwidth Memory) представляет собой инновационный тип стековой памяти, который благодаря вертикальной структуре и широкой шине интерфейса обеспечивает значительно более высокую пропускную способность и сниженное энергопотребление по сравнению с традиционными типами памяти, такими как DDR.