Китай прорывает технологические барьеры: новый метод производства чипов

Собственные инновации: Китай минимизирует зависимость в производстве чипов
Автор: Владислав Дегтярёв , Редактор Фото: © A. Krivonosov
В мире

Китай укрепляет свои позиции в высокотехнологичной отрасли, разрабатывая передовое оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Это направление, стимулированное необходимостью преодоления западных технологических санкций, ожидает запуск испытательного производства в 2025 году.

Новые EUV машины, основанные на использовании плазмы при лазерном разряде, представляют собой упрощенное и более эффективное решение по сравнению с действующими системами компании ASML, пишет PEPELAC.NEWS.

Тестирование новой системы ведется на предприятии Huawei в Дунгуане, где инновационный процесс включает испарение олова для создания EUV излучения с длиной волны 13,5 нм. Это предложение сулит снижение стоимости и энергопотребления в производственном процессе, что может радикально удешевить создание полупроводников.

Разработка собственных технологий EUV позволит компаниям вроде SMIC и Huawei существенно снизить зависимость от импортного оборудования и укрепить свои позиции на глобальном рынке микрочипов. Это особенно критично для Huawei, сталкивающейся с ограничениями в доступе к продвинутым технологиям и стремящейся минимизировать технологический разрыв между собой и ведущими западными производителями.